Chipset Kirin 990 5G
Sumber : consumer.huawei.com Pada ajang IFA 2019 di Berlin, Huawei resmi meluncurkan System-on-Chip (SoC) terbarunya yakni Kirin 990 5G. SoC sendiri adalah penggabungan beberapa komponen seperti CPU, GPU, modem, RAM dan komponen-komponen lainnya kedalam sebuah chip. Sehingga komponen-komponen tersebut dapat dibuat lebih ringkas dan menghemat ruang pada perangkat seperti smartphone. Kirin 990 5G diklaim merupakan chip mobile 5G pertama yang komponen 5G nya telah terintegrasi dengan chipnya sehingga tidak membutuhkan modem 5G terpisah. Namun dalam waktu dekat, Samsung akan meluncurkan SoC Exynos 980 yang juga memiliki modem 5G terintegrasi. Chip ini diproduksi dengan fabrikasi 7nm dan terdiri dari 8 inti CPU, yaitu 2 inti CPU Cortex A76 2,86 Ghz, 2 inti CPU Cortex A76 2,36 Ghz dan 4 inti CPU Cortex A55 1,95 Ghz. Untuk pengolahan grafisnya, chip ini menggunakan GPU Mali G76. Kirin 990 5G juga menjadi chip pertama yang menggunakan NPU dual-core dengan arsitektur Da V